軟對硬貼合機是中型自動化系列設(shè)備中的一種主要針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研發(fā)，根本上消除了貼合時產(chǎn)生的氣泡，反重力真空單元，避免薄膜在貼合工藝中出現(xiàn)拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功用性缺陷。軟對硬貼合機合適玻璃基板與各種功用薄膜間的剛/柔性貼合及對膜間的剛/柔性貼合。
　　
　　軟對硬貼合機主要特色：
　　作業(yè)平穩(wěn),無振蕩，作業(yè)節(jié)拍為7次/1min
　　基片厚度:0.1~10mm以內(nèi)均可
　　貼合平坦，少氣泡，無皺折、無牛頓環(huán)
　　操作簡略，調(diào)整便利，效率高
　　加工尺度變更靈敏
　　在確保質(zhì)量的一起，簡化了操作人員的作業(yè)要求

      軟對硬貼合機性能特色：
　　選用品牌PLC加人機界面，動作可靠，操作簡略
　　操作觸控顯示屏可便利地設(shè)定技術(shù)參數(shù)與在線監(jiān)測
　　具備靜電自散失才能，避免靜電吸塵所產(chǎn)生的污染
　　偏光片定位時不受貼附膠輥的影響，確保其定位精度
　　主要部件選用進口鋁合金，經(jīng)過精細加工及研磨處理，低溫氧化確保硬度及穩(wěn)定作業(yè)
　　
　　軟對硬貼合機最大加工尺度為21寸以下產(chǎn)品，可向小尺度兼容。軟對硬貼合機選用自助式靠邊定位為主、設(shè)備精細:±0.1mm，可根據(jù)產(chǎn)品更改定位點，替換類型非常便利，特別合適小批量、多樣化出產(chǎn)。可完成高速、準確對位出產(chǎn)、設(shè)備選用高精度馬達運動、移動速度均勻、穩(wěn)定、不會發(fā)作設(shè)備及產(chǎn)品的任何顫動。